会社のニュース 共同開発、科学的な攻撃および5Gは3つの力の三つに分かれた構造を形作ります

クアルコム、全体的なチップ製造業者による世界の最初5G携帯電話の破片「Qiaolong 855"の解放の後で、7月7日の、台湾の統一された開発セクションは公式に形式的に5G競争に記入項目を発表する広州の最初5G多重モードの統合されたベースバンドの破片「Helio M70」を、解放しました。この分野のMediaTekおよびIntelの活動的なレイアウトによる5G適用破片の解放によって、クアルコムからの5G移動式破片の競争の状態、MediaTekおよびIntelはクリーナーおよび将来クリーナーになります。

実際、本土の5G分野の急速な開発に直面して、クアルコムの全体的な5G企業のレイアウトはますます能動態になっています。今年10月では台湾の5Gの全国代表チームに加わり、台湾の工場との商機をつかむために台湾の5Gのオフィスおよび中国電信に位置を表現するために、クアルコムは率先してやりました。

企業の部内者はQiulong前述の855の破片の解放からのそれを指摘しました、クアルコムの5G携帯電話の破片の開発はまだすべての工場の最も速く、台湾の工場の場所のチーム クアルコムは全体的な5G商機の最初の波を将来握って非常に有用です。

5G破片のためのクアルコムの主要な競争相手がMediaTekおよびIntelを含んでいることは顕著です。特に、MediaTekは5G第7日の広州の多重モードの統合されたベースバンドの破片「Helio」を解放しました。5Gのすべての主要な技術を支えるので、M70は」CDKの姿勢はクアルコムにことを追いついた後かなり明らかであることを示す独立した5Gベースバンドの破片です。

支配的な状態があるために但し、分析者はまたMediaTekおよびIntelの5G移動式破片が2020年まで進水すると期待されないのでこれはまたその来年の5Gの移動式破片の市場を意味する、また更にクアルコムは本当らしいですことを指摘しました。
但し、現在、MediaTekの介入のペースおよび5G分野のIntelはより速くそしてより速く得ています。MediaTekの「Helio M70」の破片に加えて、Intelの5Gのベースバンドの破片XMM 8160はずっと11月のスケジュールに先んじる年公式に解放された半分のです。明らかに、未来5Gの破片の市場はこの3人の会社から成っています。「分かれる」3つの力のパターンはより明確です。